Mientras que Samsung está tratando agresivamente de ganar pedidos de chips de 7nm de Apple, TSMC tiene una ventaja en el envase de backend que le da una ventaja sobre su competidor coreano. TSMC de segunda generación de InFo empaque de nivel de empaque ayuda a hacer su nodo de proceso de 7 nm FinFET superior a la de Samsung, por lo que existe la posibilidad de que vuelva a ganar pedidos para fabricar el chip A12 el próximo año.
Es improbable que Samsung pueda recuperar las solicitudes de los procesadores de aplicaciones para el iPhone de Apple, ya que el empaque interno desarrollado por TSMC en la oblea de InFO hará que la tecnología FinFET 7nm de fundición con sede en Taiwán sea más competitiva que la de Samsung, dijeron los observadores.
Samsung ya ha asegurado pedidos para el nuevo chip A9 de Apple utilizado en el iPad de 329 dólares, mientras que TSMC es el único proveedor de chips A11 que se utilizarán en los próximos iPhones.
Samsung no pudo asegurar el acuerdo con Apple para fabricar su chip A12 en 2018 a pesar de sus estrechos vínculos con la compañía como el único proveedor OLED para el iPhone 8 este año.
Samsung y TSMC luchan por ganar la serie A de Apple fabricando pedidos casi todos los años. Fue sólo en 2015 que Apple obtuvo chips de las fundiciones de ambas compañías cuando lanzó el iPhone 6s y el iPhone 6s Plus. Desde entonces, sin embargo, TSMC ha ganado órdenes de fabricar chips de la serie A de Apple para el iPhone
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